本报讯 9月4日，以“与锡同行 融合创芯”为主题的2025集成电路（无锡）创新发展大会召开。会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台正式揭牌，以芯光互连技术研究院为运营载体的中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏中心成立。

　　作为无锡市11家集成电路创新联合体中有代表性的、进展较好的代表之一，以吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司为主体的“集成电路薄膜沉积装备”创新联合体在会上集中授牌。此外，我区的集成电路创新联合体还有依托长三角集成电路工业应用技术创新中心为主体建设“集成电路工业传感与控制技术”创新联合体、依托连城凯克斯科技有限公司为主体建设“第三代半导体长晶加工关键装备”创新联合体，数量在全市位居前列。

　　大会共征集集成电路项目57个，其中我区项目成果6个，总投资额32亿元。“新能源和半导体先进装备研发制造项目”于开幕式现场签约，签约金额10亿元。

　　9月5日，锡山观展团赴无锡太湖博览中心参会观展，以期拓宽视野、深化合作交流。本次半导体设备与核心部件及材料展面积6万平方米，五大展区七馆联动共1130家展商，汇聚了国内外知名企业，同期举办20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布活动，30所高校与100多家展商校企互动，完整呈现半导体行业最新动态，及时把握当下行业发展趋势，更好应对未来的挑战并把握新机遇。参观队伍走访了吉姆西、芯慧联芯、卓瓷科技、致和等锡山企业展台，深入了解各单位的产品发展现状、工艺技术优势、市场近况以及相关项目的推进情况。展位前人潮涌动，人气爆棚，企业纷纷展示出最新的技术成果和产品解决方案，充分彰显了我区半导体装备企业在设备与零部件领域的雄厚实力，大力拓展了客户资源。

　　近年来，锡山围绕集成电路产业集群发展，加快 “一中心、两基地、两园区”建设，基本形成了以半导体装备、材料为支撑，集成电路设计、封装测试为辅助，兼顾集成电路应用的产业发展格局。下阶段，锡山区将锚定产业集群化发展战略方向，将集成电路产业作为撬动产业结构转型升级的“核心支点”，聚力培育新质生产力，全区集成电路规上产值实现阶梯式跃升，产业链条韧性持续增强、结构布局更趋优化。（工 信）